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    01
    2024
    -
    06
    芯聞動態|EUV光刻機,創紀錄
    來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自tomshardwareASML 在 imec 的 ITF World 2024 大會上宣布,其首臺高數值...
    芯聞動態|EUV光刻機,創紀錄
    30
    2024
    -
    05
    科普分享|了解半導體器件加工全流程
    來源:公眾號:半導體全解半導體器件的制備加工主要有四種類型,分別是:(1) 圖形化技術(光刻)(2) 摻雜技術(3) 鍍膜技術(4) 刻蝕技術具體工藝包括光刻(...
    科普分享|了解半導體器件加工全流程
    28
    2024
    -
    05
    科普分享|半導體芯片封裝測試流程詳解
    來源:內容來源于封測實驗室芯片封裝測試環節,旨在將符合質量標準的晶圓,經過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內部電路與外部器件間實現電氣連接,為芯片提供必...
    科普分享|半導體芯片封裝測試流程詳解
    27
    2024
    -
    05
    芯聞動態|2024年的半導體,何去何從?
    來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自semiwiki,在經歷了兩年的衰退之后,市場似乎都對半導體今年的走勢非常樂觀。那么,如果有的話,我們預計...
    芯聞動態|2024年的半導體,何去何從?
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