一、3D 白光干涉儀市場壟斷現(xiàn)狀

在納米級表面形貌測量領(lǐng)域，ZYGO、基恩士等國外企業(yè)憑借深厚的技術(shù)積累與專利壁壘，長期壟斷 3D 白光干涉儀市場。其設(shè)備不僅售價高達(dá)數(shù)百萬，維修與技術(shù)升級成本高昂，且核心技術(shù)對我國嚴(yán)格封鎖，導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體、精密制造等行業(yè)在高精度檢測環(huán)節(jié)面臨 “卡脖子” 困境，嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

二、新啟航核心技術(shù)自主突破

2.1 光學(xué)系統(tǒng)創(chuàng)新

新啟航自主研發(fā)新型白光干涉光學(xué)系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)邁克爾遜干涉結(jié)構(gòu)限制，采用非對稱光路設(shè)計與高透過率光學(xué)鏡片。通過優(yōu)化光源耦合效率與分光比，將光干涉信號強(qiáng)度提升 40%，有效提高信噪比，在同等測量條件下，降低環(huán)境光干擾對測量結(jié)果的影響。

2.2 算法與數(shù)據(jù)處理革新

開發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的納米級形貌重構(gòu)算法，構(gòu)建包含數(shù)百萬組標(biāo)準(zhǔn)樣本的數(shù)據(jù)庫。該算法可快速處理干涉條紋數(shù)據(jù)，自動識別并校正非線性畸變，將測量數(shù)據(jù)的處理速度提升至傳統(tǒng)算法的 3 倍，同時實現(xiàn)亞納米級測量精度，在表面粗糙度測量上達(dá)到 Ra 0.01nm 的高精度水平。

三、性能優(yōu)化與成本控制

3.1 性能對標(biāo)與超越

新啟航 3D 白光干涉儀在測量范圍、分辨率等核心指標(biāo)上對標(biāo)國際產(chǎn)品。通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)測量范圍從 1mm×1mm 拓展至 5mm×5mm，橫向分辨率達(dá) 0.1μm，縱向分辨率達(dá) 0.1nm，部分指標(biāo)超越進(jìn)口設(shè)備，滿足國內(nèi)高端制造領(lǐng)域的嚴(yán)苛檢測需求。

3.2 成本優(yōu)勢構(gòu)建

在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，采用國產(chǎn)高性價比元器件，通過優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，降低原材料采購成本。同時，運用模塊化組裝技術(shù)，提高生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)周期與人工成本，設(shè)備整體成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 60%，以高性價比吸引國內(nèi)企業(yè)。

四、本土化服務(wù)與市場開拓

4.1 定制化解決方案

針對國內(nèi)企業(yè)的不同應(yīng)用場景，新啟航提供定制化測量方案。無論是半導(dǎo)體晶圓表面檢測，還是精密光學(xué)元件的形貌分析，都能根據(jù)客戶需求調(diào)整設(shè)備參數(shù)與軟件功能，相比國外企業(yè)固定的設(shè)備配置，更貼合國內(nèi)用戶實際需求。

4.2 服務(wù)響應(yīng)升級

建立本地化技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊，承諾 24 小時內(nèi)響應(yīng)客戶售后需求。通過遠(yuǎn)程診斷與現(xiàn)場維護(hù)相結(jié)合的方式，縮短設(shè)備維修周期，降低企業(yè)因設(shè)備故障導(dǎo)致的停產(chǎn)損失，憑借優(yōu)質(zhì)服務(wù)逐步打開國內(nèi)市場，在國產(chǎn)同類設(shè)備中市場占有率穩(wěn)步提升。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術(shù)革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復(fù)雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現(xiàn)亞納米精度測量，且重復(fù)性表現(xiàn)卓越，讓精密測量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結(jié)合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動態(tài)測量新維度：可集成多普勒激光測振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測量邊界，實現(xiàn) “動態(tài)” 3D 輪廓測量，為復(fù)雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準(zhǔn)捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導(dǎo)體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

（以上數(shù)據(jù)為新啟航實測結(jié)果）

有機(jī)油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機(jī)油膜，實現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測。

高深寬比結(jié)構(gòu)測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)強(qiáng)大測量能力，精準(zhǔn)獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進(jìn)行 3D 形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測量解決方案！