一、引言

光學表面缺陷，如納米級劃痕、凹陷、凸起等，對精密光學儀器性能影響極大。傳統檢測設備因垂直分辨率不足，難以精準識別微小缺陷。新啟航 3D 白光干涉儀憑借 0.1nm 垂直分辨率，為光學表面缺陷檢測提供了高精度解決方案，可讓各類細微缺陷 “無所遁形”。

二、0.1nm 垂直分辨率的技術原理

2.1 白光干涉信號增強

新啟航采用寬光譜白光光源（400-700nm），通過優化光學濾波系統，提高光源的相干性與穩定性。利用非對稱共光路干涉結構，減少光路損耗，使干涉信號強度提升 50%。增強的信號為高分辨率檢測提供了原始數據基礎，確保能捕捉到納米級的光強變化。

2.2 相位提取算法優化

開發基于傅里葉變換的相位提取算法，結合小波降噪技術，有效去除環境噪聲對干涉信號的干擾。算法可精準提取干涉條紋的相位信息，通過相位與高度的映射關系，將垂直方向的測量精度提升至 0.1nm，實現對微小高度變化的精確感知。

三、系統硬件與結構優化

3.1 高精度光學組件

配備自主研發的高數值孔徑物鏡（NA=0.95），提高光學系統的橫向分辨能力，同時增強對微弱光信號的收集能力。物鏡采用超低膨脹系數材料制造，減少溫度變化對光學性能的影響，確保在不同環境下的測量穩定性，為高分辨率檢測提供硬件支撐。

3.2 穩定的機械結構

采用氣浮隔振平臺與磁懸浮驅動系統，有效隔離外界振動干擾（振動衰減率≥99%）。機械結構的定位精度達 0.01μm，確保檢測過程中樣品與光學系統的相對位置穩定，避免因機械抖動導致的測量誤差，保障 0.1nm 垂直分辨率的實現。

四、光學表面缺陷檢測的應用

4.1 納米級劃痕檢測

在光學鏡片表面檢測中，傳統設備難以識別深度小于 1nm 的劃痕。新啟航 3D 白光干涉儀憑借 0.1nm 垂直分辨率，可清晰呈現深度 0.5nm、寬度 100nm 的劃痕輪廓，通過三維形貌重建，精準測量劃痕的深度、長度、寬度等參數，為鏡片加工質量評估提供依據。

4.2 微凸體與凹陷檢測

對于光學薄膜表面的微凸體與凹陷缺陷，設備能準確測量其高度與深度。例如，在激光晶體表面檢測中，可識別出高度 0.3nm 的微凸體和深度 0.2nm 的凹陷，通過統計分析缺陷密度與分布，指導薄膜制備工藝優化，提升產品質量。

4.3 表面粗糙度測量

針對光學表面的粗糙度檢測，設備可實現 Ra 值低至 0.05nm 的測量精度。通過對光學元件表面進行大面積掃描，生成三維粗糙度分布圖譜，全面反映表面微觀形貌，為判斷表面質量是否符合光學系統要求提供量化數據。 

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術革新

1）智能操作革命：告別傳統白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現亞納米精度測量，且重復性表現卓越，讓精密測量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現大視野與高精度的完美融合。

3）動態測量新維度：可集成多普勒激光測振系統，打破靜態測量邊界，實現 “動態” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質把控提供可靠數據支撐。

（以上數據為新啟航實測結果）

有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現全區域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發與質量檢測。

高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數據，解決行業測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

新啟航半導體，專業提供綜合光學3D測量解決方案！