通過硅封裝器件的不同層測試MEMS動(dòng)態(tài)特性

實(shí)時(shí)面外振動(dòng)測試，最大帶寬高達(dá)25 MHZ

亞皮米級面外振動(dòng)位移分辨率

更好地分離器件的各個(gè)層

MEMS器件的最終有限元模型驗(yàn)證

集多功能于一體的光學(xué)測量工作站

真正的實(shí)時(shí)測量，無需數(shù)據(jù)后處理

無與倫比的亞pm位移分辨率

測量速度快，振型可視化顯示全

自動(dòng)化測量，易于集成至商用探針臺(tái)上

實(shí)時(shí)振動(dòng)測量，高達(dá)25MHz的大帶寬

用于面外和面內(nèi)振動(dòng)測量，振幅分辨率達(dá)亞皮米級

激光光斑小于4um，橫向分辨率極高

測試距離大，可達(dá)38mm

可與常見的MEMS商用探針測試臺(tái)兼容

實(shí)時(shí)響應(yīng)頻率高達(dá)24 MHZ

面外振動(dòng)位移分辨率達(dá)皮米級

集成的高清攝像機(jī)，易于進(jìn)行測試參數(shù)設(shè)置和測試數(shù)據(jù)存檔

全自動(dòng)xy定位臺(tái)，可進(jìn)行掃描測試

軟件功能強(qiáng)大，能進(jìn)行綜合數(shù)據(jù)分析和顯示振型動(dòng)畫